feb 15, 2011

Team3d sarà presente alla manifestazione MECSPE dal 24 al 26 Marzo 2011 presso le Fiere di Parma.

Il nostro stand sarà situato nel salone Eurostampi (Padiglione 6, Stand K 23) lungo il “Viale del software”, e ai nostri visitatori offriremo la possibilità di vedere e toccare con mano le soluzioni CAD/CAM/CAE per chi progetta stampi (e non solo) sviluppate da Siemens Industry Software.

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Alcune delle novità che presenteremo:

CAD

- NX7.5 Mold Wizard (brochure)
- Migliorare il processo decisionale con HD3D Mold Validation
- Progettazione dei circuiti di raffreddamento in modo rapido ed intuitivo
- Individuare e correggere prima i difetti con Motion Simulation
- Progettazione più rapida di elettrodi con Electrode Design

CAE

- Prevedere i punti deboli dello stampo con NX Nastran
- Ottimizzare i costi riducendo dove possibile l’utilizzo di materiale in eccesso
- Prevedere deformazioni e difetti dei pezzi in funzione della pressione di stampaggio

CAM

- Integrazione tra CAD e CAM per ridurre i tempi di modifica e produzione

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LASCIACI UN TUO BIGLIETTO DA VISITA E POTRAI VINCERE UN MOUSE 3D SPACE NAVIGATOR DELLA 3DCONNEXION!

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SCARICA QUI L’INVITO

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